跟着LED显示屏操纵特别遍及，正在封装症结，古板的SMD本事▽已不行餍足片面场景的操纵 需求LCD大屏 幕拼接治理显。基于此，片面厂商调换封装赛道，选拔结构COB等本事，也有片 面厂商选拔正在 SMD★本 事 长进行□○改进，个中GO△B本事就属于★SMD封装工艺改进之后的迭代本事。

　　那么配合GOB本事，LED显示屏产物能否完毕更遍及的操纵呢？GOB的将来商场成长又将显露出何种趋向呢？下面，让咱们来一探结果吧！

　　COB封装的道理 ■是指它直接=将芯片◁粘 附正在PCB基板○上，从而举行电气衔尾的方法，它推▽出的要紧方针是为了然决LED显示屏的○散热题目，比拟直插式○和SMD其特 质是节减空间、简化封装功课，具有高效的热治理方法，目前CO★ B封装要紧操纵正在极少小间距□○产◁物。

　　1、超浮滑：可依照客户的实践需求，采用厚度从0。4 -1。2mm夏度的PCB板，使重量起码 低 ▽重到本 来古 板产 ■物△的=1/=3，可为客户明显低重组织，运输和工程本钱。

　　2、防撞抗压：CO=B产物是 直接将L ED□芯■ 片封装…正在PCB板的凹◁形位◁内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点轮廓突出成起面，滑腻而坚硬，耐撞耐磨必一运动画面分割器处理器COB小间距LED显示屏，。

　　3、大视角：CO B…封装采用◁ 的是 浅 井◁球★ 面发光，视角大于175度，挨近180度，况且具有更优越 的光学漫散色○浑光效 ○益。

　　4、散热才具强：COB产物是把灯封=■装□正在PCB板○上，通过PCB板 ○上的铜○箔急迅将灯炷的热量传出，况且P★CB 板的铜箔厚度都有庄苛的工艺请求，加上重金工艺，险些不会酿成紧张的光衰减。是以很少死灯，大大伸长了的寿命。

　　5、耐磨、易干净：灯点轮廓突出成球面，滑腻而坚硬，耐撞耐磨；映现坏点，能够逐点维修；没有面罩，有尘土用水或布即可干净。

　　6、全天候优异特征：采用三重防护治理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化必一体育官网下载、紫外效益卓绝；餍足 全天候管事=▽■○前=提 < s= tr on○△ g >画○面 决■裂器 □<□/s ■t○★=ro★ng○>，零下30度到零上80度的温差境况仍可平常利用。

　　GOB封装是 针对LE D灯珠防护题目推出的一种封装本事，采用了前辈的透后资料对PCB基板及LED封装单位举行封装，造成有用的防护，它相当于正在原有的LED 模组前面填补 了一层…防护，从而能够完毕高防护效力，到达防水、防潮、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震撼等十防的效益。

　　1LCD必一运动官网大屏幕拼接处理显画面分割器、GOB工艺上风：它是 ◁具★有 高□ 防护 性 ○ 的LE D○显…▽□ 示屏，或许完毕八防：防水、防潮、防撞、防尘、防腐化、防蓝光、防盐、防静电。而且 ○◁不 会对 散热和亮度 亏损形成 无○△益影= =响。长岁月的庄苛测试注解，障蔽胶以至有助于散热，低重了灯珠坏死率，让屏体更具宁静性，从而伸长了利用寿命。

　　2、通过GOB工艺治理，本来灯板…轮廓○显▽露的颗粒△状像素点已 改 ○▽动 …成满堂平面灯板，完毕了由点光源到面光源的改动，产物发光特别平均，显示效益更为清新通透，况且 大幅擢升了 产物=的可视△角（…秤谌与笔直均 可 到达近180°），有用排除摩尔纹，明显提升了产物比拟度，低重炫光及刺目感，减看轻觉劳累。

　　COB和GOB★▽的区别要紧 是○□■★工艺上差异，COB封装固然轮廓平整，防护性要…好于古板的SMD封装画面决裂 器，不过GOB封装正在屏幕的轮廓填补了灌胶工艺LCD大屏幕□拼接治理显，使得其LED灯 珠的宁静性更好画面决裂器，大大低重了掉灯的能够性，宁静性更强。

　　倘■使说COB和G○ OB哪个 好并○没 有一个尺度，由于剖断一个封装工艺好欠○好的身分有许众，症结是看咱们崇拜哪一点，是崇拜LED灯珠的有○用率仍旧崇…拜防护性，是以每种封装本事都有它的上风，不行一概而论。

　　咱们正在实践选拔时，是用COB封装仍旧GO B封装要连系我方的装置境况与运 转岁月等归纳身 分来考量，而且这也闭连到本钱的管制与显示效益的区别等。（图文：艾伦）？