COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的 发光角度与打线隔绝，从手艺途径上就限制了产物的功能成长。倒装COB行为正装▽COB的升级产物，正在正装COB超小点间距、高牢靠性、面光■源发□ 光根△源进步一步○擢 升牢靠性，简化临蓐工序、显示结果更佳、近屏体验完满、可达成真正道理上的芯片级间距？

　　晶锐创显全倒装CO…B产 物采用 全倒装发光▽芯片及无焊线 封装工 ■艺，发光芯片直接◁ 与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面LCD大屏幕拼接 打点显，焊接面积增大，焊点削减，产物功能更平静。封装层无焊线空间，封装层更浮薄 <▽strong○>画=面分…裂器< /s△trong>，低落热阻，擢升光品德，进步显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

　　晶 锐= 创显 全倒装C▽O○B行为正装C○ O○B的升 级产物，封装层厚度进一步低落，可彻底处分正装COB模块间 的彩线C○D/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮L=CD大屏幕拼接打点显、对照度更高。撑持HDR数字图像手艺，静态及高动态画质慎密完满△视频打点器。

　　晶锐创显全倒 装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理△○空间尺寸只受发光芯片尺 寸局 部，冲破正装芯片的点间距极限，是点间距1。0以下产物的首选。

　　晶锐创显全 倒 装COB发□■光 芯片，划一亮度要求下Bsports必一体育LCD大屏幕拼接处理显画面分割器！，功耗低落45%画面▽分裂器。有源层更靠拢基板，缩短了热源到基板的热流途径，具有较低的热阻。倒装芯局部积正在PCB板 上占=比更■小 < stro◁ng>L=○CD大屏幕拼接 打点显，基板占空比填补必一体育，具备更大的出光面积，发光作用更高，屏体外貌温度大幅低落，划一亮度下，屏体外貌 □温度比=惯例正装芯片◁L =★ED显 示屏低10℃。

　　正为阳，负为阴。共阳即是 将二★极管的正极接◁○正在★沿 △途，由负极来驱动，那么共阴即是将二▽极管的负极接正…□在沿 ○途，由正极来驱动。咱们都大白，LED一颗灯珠由红、绿、蓝三种颜色的发光二极管组成，这些二 极管通过■○各自 驱○动电★▽途■以极高的翻 ▽开和封闭频率 来点亮二极■管，并通过这种式样让红、绿◁视频打点器、蓝三种颜色的光彼此混杂，从而 显示出咱们自然界中的 各■类颜色。共阴手艺即是一种供电驱动式样，方便讲○即是三色二极管正在电途策★ 画上◁共用▽ 1个阴极（负极），把阳极（正极）修立驾驭电途，驾驭LED的供电，以是称之为“共阴”。与之相对的，即是“共阳”手艺。