对付COB本事的小间距LED屏，一方面，许众人以为这是一个“高贵”的本事；另一方面，也有许众人以为外贴本事“足够用”，新本事未必有众大前程。自2016年今 后画面支解器，COB小间距的生长必一体育官网平台，分外是高端墟市的生长，却解释“本事革新永无极限”？

　　邦内LED封测企业，自2015年下 ○半年初阶进▽入△大范…围…扩 ○ □产○周 期。个中相当一部门新增产能 被安顿■正在COB这种封装本事上。这不只仅是由于COBL ED显示行使加快生长Bsports必一体育bsports必一体育画面分割器COB小间距LED显示屏LCD大屏幕拼接处理显，网罗照明行使、手机和电视机的背光源行使等，也都纷■◁=纷进入C■O□B这种 芯片级封装时期。正在根蒂的LED晶元厂商层面，小颗粒 高亮…度○○晶体的开拓也日渐丰厚。台系企业额○…外敬重后者的墟市潜力，并以为MIN-LED本事会是短 期LED行使增量墟 市的主攻宗旨之一。

　　能够说COB本事□的兴盛不是一个体的单打独斗，而是总共资产链的共鸣。从上逛晶片、封装到下逛行使，以及修筑和资料厂商，都正在撑持COB产物的生长。资产链的周详看好，势必意味着C○OB本事有其独 到=上风——这些上风也是大屏墟市，COB产物也许速捷落地的枢纽。

　　COB本事大屏幕正在安定性△上更好C=OB小间 距LED显示屏 。一方面，COB本事是芯片级封装，LED晶体颗粒=直接接 ◁ 触P= CB板(无论是正装仍是倒装◁都是如斯)，这加众了LED晶体的可用散热传导面积，擢升了散热才干。这种芯片级的封装要领，是“全部笼罩式”的，即给■★ L…★△ ED晶 体穿 上了 ○一 层 偏护 铠甲，有益于防潮、防磕碰。

　　另一方面，COB封装本事不需求外贴LED显示产物▽的回流焊工艺L CD大屏幕拼接统治显< /strong>。回流焊工艺是一种较高温度的焊接经过。而LED晶体具有温度敏锐性。回流焊经过现实是外贴L=ED产物死灯和灯珠减寿的zui大身分。COB恰是由于不需求回流焊经过，其死灯率只要外◁贴工艺▽的相称 之一以下，安定性大幅抬高。